Salt-T4 DNA Ligase
カタログ番号 |
サイズ |
濃度 |
価格 |
保存温度 |
|---|---|---|---|---|
| M0467S | 20,000 units | 400,000 units/ml | ¥11,400 | -20C |
| M0467L | 100,000 units | 400,000 units/ml | ¥45,800 | -20C |
製品カテゴリ>グループ
- ＤＮＡ修飾酵素&クローニング>リガーゼ＆ライゲーションキット
特徴
・耐塩性が高い Salt-T4 DNA Ligase
・300 mM での高塩濃度下においても活性を保つ
説明：
T4 DNA Ligase のバリアントで耐塩性を有する DNA リガーゼである。一般的な T4 DNA Ligase と同様、2 本鎖 DNA および 2 本鎖 RNA の 5' リン酸と3' OH 末端を結合する。突出/平滑末端のライゲーションに加えて、2 本鎖 DNA と 2 本鎖 RNA、DNA/RNA ハイブリッド中のニックも修復できる。 300 mM の塩濃度でも最大活性を示す。ベクターやインサート DNA 中に塩が夾雑していてもライゲーションが可能。また NEBuffer 3（100 mM NaCl 含む）のような塩を含むバッファー中でもライゲーション可能である。
Figure 1: Salt-T4 DNA Ligase displays increased salt tolerance on a cohesive end substrate as compared to T4 DNA Ligase.
400 units of T4 DNA Ligase (NEB #M0202) or Salt-T4 DNA Ligase (NEB #M0467) was incubated with 0.12 μM HindIII (cohesive end) fluorescent-labeled fragments at 25°C for 10 minutes in the presence of 1X T4 DNA Ligase Buffer containing increasing amounts of salt (0-1000 mM NaCl). Ligation products were detected by capillary electrophoresis.
T4 DNA Ligase rapidly loses activity at salt concentrations above 200 mM, whereas Salt-T4 DNA Ligase retains > 60% activity on a cohesive end substrate at salt concentrations as high as 500 mM.
由来：
大腸菌リコンビナント
付属試薬：
・T4 DNA Ligase Reaction Buffer
・StickTogether™ DNA Ligase Buffer
・1M Sodium chloride
プロトコール
酵素特性
ユニット定義：
1 ユニットは、20 ul の反応溶液中（1X T4 DNA Ligase Reaction Buffer に 100 mM NaCl を添加）、25 ℃、30 分間で 6 ug の Lambda-HindIII DNA の 50 % をライゲーションするために必要な酵素量として定義
反応条件：
1X T4 DNA Ligase Reaction Buffer
25 °C でインキュベート
T4 DNA Ligase Reaction Buffer 組成（1x）：
・50 mM Tris-HCl
・10 mM MgCl2
・1 mM ATP
・10 mM DTT
(pH 7.5 @ 25°C)
保存温度：
-20°C
酵素溶液組成：
・10 mM Tris-HCl
・50 mM KCL
・1 mM DTT
・0.1 mM EDTA
・50% Glycerol
pH 7.4 @ 25°C
熱による不活性化：
65 °C、10 分間
メモ
１．ATP is an essential cofactor for the reaction. This contrasts with E. coli DNA ligase which requires NAD.
２．To dilute Salt-T4 DNA Ligase that will subsequently be stored at -20°C, 50% glycerol storage buffer (Diluent Buffer A, NEB #B8001S) should be used; to dilute for immediate use, 1X T4 DNA Ligase Reaction Buffer can be used.
３．Room Temperature Ligation
For convenience, ligations may be done at room temperature (20-25°C). For cohesive (sticky) ends (1X T4 DNA Ligase Buffer), use 1 µl of Salt-T4 DNA Ligase in a 20 µl reaction for 10 minutes. For blunt ends or single base overhangs (1X StickTogether™ DNA Ligase Buffer), use 1 µl of Salt-T4 DNA Ligase in a 20 µl reaction for 10 minutes. Do not heat kill the reaction because heat treating the PEG in the StickTogether™ DNA Ligase Buffer will inhibit transformation.
参考文献
Engler, M.J. and Richardson, C.C. (1982). P.D. Boyer(Ed.), 5, San Diego: Academic Press.
